01 Study | 매주 진행되는 분야별 심화 스터디

Process | 공정 반도체 8대 공정의 기초 원리부터 차세대 미세공정 기술까지 웨이퍼 제작의 전공정 흐름을 체계적으로 학습합니다. 특히 CVD/PVD/ALD 등 다양한 증착(Film Deposition) 기술과 플라즈마 기반 제조 공정의 원리를 깊이 있게 탐구합니다. 나아가 EUV 노광, 원자층 식각(ALE) 등 최신 미세공정의 한계 극복 방안과 수율 향상을 위한 공정 최적화를 고민하며, 2.5D/3D 등 차세대 패키징 기술의 동향까지 폭넓게 다룹니다. Device | 소자 MOSFET의 구조와 종류를 파악하고, 기본 동작 원리부터 I-V 특성 분석, 누설전류 메커니즘 등 소자 특성 데이터 해석까지 단계별로 학습합니다. 단채널 효과(Short Channel Effect) 등 스케일링 한계를 극복하기 위한 FinFET, GAA(Gate-All-Around) 구조의 발전 과정과 신소재 도입에 따른 특성 변화를 물리화학적 관점에서 분석합니다. 또한 DRAM과 3D NAND Flash의 기술적 난제 및 동작 원리를 이해하며, 나아가 FeRAM, MRAM, ReRAM 등 차세대 비휘발성 메모리의 원리와 이를 활용한 뉴로모픽(Neuromorphic) 및 PIM(Processing-In-Memory) 등 인공지능 반도체 소자 연구 동향까지 폭넓게 다룹니다. Design | 설계 Verilog HDL을 활용한 디지털 논리회로 설계의 기초부터 RTL(Register Transfer Level) 코딩, 시뮬레이션 및 Testbench 검증까지 Front-end 설계 플로우를 체계적으로 학습합니다. FSM(Finite State Machine) 기반의 제어 회로 설계부터 AMBA, UART, SPI 등 주요 통신 인터페이스(IP) 설계 역량을 단계별로 키워갑니다. 나아가 기초적인 AI 가속기(MAC 연산기)나 RISC-V 기반의 미니 프로세서 설계 프로젝트를 진행하고, 이를 바탕으로 탄탄한 설계 및 검증(Verification) 포트폴리오를 구축합니다. Industry | 산업 분석 반도체 산업의 사이클과 밸류체인(Value Chain) 구조를 이해하고, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 주요 기업들의 기술 전략 및 경쟁 구도를 분석합니다. IDM, 팹리스, 파운드리를 비롯해 디자인하우스, OSAT 등 세분화된 비즈니스 모델 생태계를 학습합니다. 또한 증권사 산업 리포트와 글로벌 트렌드(HBM, AI 반도체 등)를 심층 분석하여 시장 인사이트를 도출하고, 공정/소자/설계/장비 등 세부 직무의 실무적 R&R(Role & Responsibilities)을 탐구하여 각자의 커리어 로드맵을 구체화합니다.

02 Seminar

[Knowledge Exchange] 서로 다른 스터디 조가 함께 모여 진행하는 내부 세미나입니다. 각 트랙별 학습 인사이트를 교류하고 상호 피드백을 주고받으며, 반도체 전반에 대한 시야를 넓힙니다. 학기 중 2~3회 진행되며, 다양한 관점에서의 인사이트를 얻을 수 있는 기회입니다. [Industry Insight Session] 반도체 업계 현직 엔지니어, 연구원, 산학교수 등 각 분야 전문가를 초청하여 심층 세미나를 진행합니다. 최신 공정 기술 동향, R&D 현장의 실무 노하우, 커리어 패스 설계 등 현장에서만 얻을 수 있는 인사이트를 공유받고, Q&A 세션을 통해 직접 소통하는 기회를 갖습니다.